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This study systematically investigated the effect of thermal annealing on the in-situ growth characteristics of intermetallics and the mechanical strength of Cu pillar/Sn-3.5Ag microbumps. The growth of Cu6Sn5 and Cu3Sn phases increased linearly with annealing time following a diffusion-controlled mechanism, correlating with increased shear strength.
Investigations on microstructure and mechanical properties of the CuPb-free solder joint interfaces
Microstructure, methods, design, and fatigue
Advanced materials '93 : proceedings of the Symposia ... of the 3rd IUMRS International Conference on Advanced Materials, Sunshine City, Ikebukuro, Tokyo, Japan, August 31-September 4, 1993.
Surface flaws, statistics, and microcracking
Lead-free solders : materials reliability for electronics
IUTAM Symposium on Mesoscopic Dynamics of Fracture Process and Materials Strength : proceedings of the IUTAM symposium held in Osaka, Japan, 6-11 July, 2003 : volume in celebration of Professor Kitagawa's retirement
Materials with internal structure : multiscale and multifield modeling and simulation
IUTAM Symposium on Microstructure-Property Interactions in Composite Materials : proceedings of the IUTAM Symposium held in Aalborg, Denmark, 22-25 August 1994
IUTAM Symposium on Nonlinear Analysis of Fracture : proceedings of the IUTAM symposium held in Cambridge, UK, 3-7 September 1995
Material behavior under high stress and ultrahigh loading rates
Materials interfaces : atomic-level structure and properties
Non-linear fracture : recent advances
Fracture mechanics technology applied to material evaluation and structure design
Polyurethane elastomers : from morphology to mechanical aspects
Fracture of engineering materials and structures
Solidification of containerless undercooled melts
Precipitation hardening
Experimental and applied mechanics, volume 4 : proceedings of the 2012 annual conference on experimental and applied mechanics
Advances in fatigue science and technology
Applied superconductivity, metallurgy, and physics of titanium alloys
Sa, Xianzhang; Wu, Ping · 2013
Journal of Electronic Materials
김준범; 김성혁; 박영배 · 2013
마이크로전자 및 패키징학회지
이병록; 박종명; 이창우; 박영배 · 2013
마이크로전자 및 패키징학회지
Pun, Kelvin P. L.; Islam, M. N.; Cheung, Chee Wah; Chan, Alan H. S. · 2017
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Qiu H.,Hu X.,Li S.,Wan Y.,Li Q. · 2020
Vacuum
Kim, Byoung-Joon; Lim, Gi-Tae; Kim, Jaedong; Lee, Kiwook; Park, Young-Bae; Lee, Ho-Young; Joo, Young-Chang · 2009
METALS AND MATERIALS INTERNATIONAL
Lis, A.; Tatsumi, H.; Matsuda, T.; Sano, T.; Kashiba, Y.; Hirose, A. · 2019
Journal of Electronic Materials
Lim, Gi-Tae; Kim, Byoung-Joon; Lee, Kiwook; Kim, Jaedong; Joo, Young-Chang; Park, Young-Bae · 2009
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
정명혁; 김재원; 곽병현; 김병준; 이기욱; 김재동; 주영창; 박영배 · 2011
대한금속·재료학회지
Jeong M.S.,Lee D.H.,Kim H.T.,Yoon J.W. · 2022
Materials Characterization
Cheng, Hsi-Kuei; Lin, Yu-Jie; Chang, Hou-Chien; Liu, Kuo-Chio; Wang, Ying-Lang; Liu, Tzeng-Feng; Chen, Chih-Ming · 2015
Metallurgical and Materials Transactions A
J. B. Lee; Y. H. Kim; H. G. Jeong · 2014
Materials and Manufacturing Processes
Lis, Adrian; Leinenbach, Christian · 2015
Journal of Electronic Materials
Kim, Byoung-Joon; Lim, Gi-Tae; Kim, Jaedong; Lee, Kiwook; Park, Young-Bae; Lee, Ho-Young; Joo, Young-Chang · 2010
Journal of Electronic Materials
Xu, Tao; Hu, Xiaowu; Li, Jiayin; Li, Qinglin · 2020
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Yuan Peng; Shengli Hou; Weifeng Zhai; Xiaofeng Yang; Hao He; Xiaotong Guo · 2025
Microelectronics International
Hailong, Bai; Zan, Long; Junyu, Chen; Xing, Gu; Jinmei, Lv; Lingyan, Zhao; Dongdong, Chen; Jikang, Yan · 2020
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Kannojia, Harindra Kumar; Sharma, Surender Kumar; Dixit, Pradeep · 2018
Journal of Electronic Materials
Chen Y.,Dai W.,Liu Y.,Chen C.,Tu K.N.,Chen G. · 2022
Materials and Design
Yang C.,Ren S.,Zhang X.,Hu A.,Li M.,Gao L.,Ling H.,Hang T. · 2020
Materials Characterization
전선 / 대학원
반도체, MEMS와 같은 다양한 미세소자에서의 결정입 특성, 집합조직, 기계적 성질, 신뢰성 등의 문제에 대해 반도체회로(ULSI)에 사용되고 있는 알루미늄과 구리 배선을 중심으로 살펴본다.전선 / 학사
핵재료공학은 원자력시스템의 안전성 및 경제성 확보를 위한 핵심 공학이다. 4세대 원자로, 핵융합로 등 진보된 원자로의 구현을 위해서는 높은 온도와 방사선 노출을 견딜 수 있는 재료의 개발이 필수적이다. 이 교과목은 (1) 방사선 조사손상 과정 등과 같은 핵재료 물리·화학의 기초와 (2) 원자력 재료의 장기 거동에 대한 공학 지식을 다룬다.전선 / 학사
철강재료, 알루미늄 합금 및 티타니움 합금 등과 같은 대표적인 금속재료를 예로 들어 그 미세조직의 형성 거동을 열역학 및 상변태 이론에 근거하여 설명하고 실제 합금을 제조하여 가공열처리를 시행함으로써 미세조직의 변화 과정을 고찰하고 그 재료의 기계적 특성을 평가해 봄으로써 재료의 미세조직과 기계적 특성과의 상호관계를 이해하도록 한다. 강의는 많은 부분을 실험과 그 결과에 대한 발표와 토론을 중심으로 진행함으로써 수강자들이 새로운 소재의 개발 능력을 갖추도록 한다.전선 / 대학원
콤포짓트 레진, 인상재 및 악안면 보철재료 등 폴리머계 재료의 특성을 논의한다. 의치상용 레진, 이장재, 임프란트용 아크릴릭 등을 고찰하며 중합수축, 광학특성 및 생체적합성을 결정하는 표면특성을 검토한다. 조직공학과 관련된 scaffold 개발 및 특성에 관한 내용을 포함한다.전선 / 학사
금속 재료들은 재료의 화학조성이나 제조공정 등에 따라 상당히 다른 기계적 특성을 보이게 된다. 이 과목에서는 합금들이 어떻게 다른 특성들을 갖게 되는 지를 이해하고 또 우리가 원하는 특성의 합금을 어떻게 설계할 수 있는가에 대한 재료공학적 기초를 제공하고자 한다. 재료의 결정구조 및 결함 등 결정학적 구조를 이해하도록 하며 재료공정에 따른 재료의 미세조직 형성 과정을 원자의 확산과 재료의 상변태 등에 기초하여 강의한다. 재료의 강화기구들을 대표적 합금을 예로 들어 설명함으로써 재료의 미세조직과 기계적 특성과의 상호 관계에 대한 이해를 높이도록 한다.전필 / 학사
상평형 및 재료의 상변태에 관한 개요를 다루되 특히 고체에서의 상변태의 열역학 및 속도론의 기초원리를 간결하게 설명한다. 이를 위하여 속도론적 과정을 이해하는데 필요한 개념 및 핵생성과 생성상의 성장에 관한 이론을 다룬다.전선 / 대학원
법랑질, 상아질, 금속 및 세라믹 수복물과 접착하는 치과용 결합재의 종류 및 특성을 이해한다. 새롭게 소개되는 상아질 결합재의 특성과 사용술식 및 치질의 처리방법 등을 비교, 토론한다. 새로운 조성의 합금 및 세라믹 결합에 사용하는 치과용 결합재의 개빌 및 특성 향상에 관한 최근 연구결과를 중심으로 토론한다. 결합강도를 측정하는 새로운 연구방법론을 토의하며 그 결과를 비교분석한다.전선 / 대학원
최근 반도체 산업에서 발생하는 여러 문제 중에서 특히 재료에 관계되는 이슈들을 모아서 그 이해의 폭을 넓힌다. 특히 화학증착에 의한 박막, 나노와이어 및 각종 나노구조의 생성원리에 대하여 열역학, 속도론, 핵생성, 미세조직 등의 관점에서 논한다.전선 / 학사
세라믹스 소재의 구조(결함구조와 미세구조)와 특성의 상관관계를 이해 하고, 공정을 통하여 구조를 제어 혹은 재단함으로서 특성을 제어하고 나아가 재단할 수 있는 물리화학적 원리를 이해하기 위한 교과목으로서, 세라믹스 소재가 어떤 결정구조로 되어 있으며 전하와 물질이 그 안에서 어떻게 이동하며, 주위의 다른 상들과 어떻게 평형을 이루고, 물질의 이동에 의하여 어떻게 가공되며 미세구조가 어떻게 구현되는가를 다룸.전선 / 학사
본 교과목에서는 MEMS를 위한 마이크로 세계의 역학 지배방정식의 적용 및 scale-down의 효과와 마이크로 스케일에서의 힘과 torque의 전달, 초정밀 기계 가공 등의 다양한 마이크로 구조물 성형 공정에 대한 지식을 공부하며, 이를 바탕으로 가속도계, 각속도계, 마이크로 구동기, 마이크로 유체 소자 등 mechanical transducer로서의 다양한 micro mechanical device의 설계, 제작, 응용에 대하여 공부한다.전선 / 학사
본 교과목에서는 서로 다른 결정구조를 가진 재료에서의 점 결함, 전위 및 평면 결함 등의 생성 및 소멸 과정과 제반 특징에 관하여 조사하고 이들이 재료의 물리적, 기계적 특성에 미치는 영향에 대하여 강의한다.전선 / 대학원
새로운 치과용 세라믹의 개발 및 적용방법에 관하여 토의한다. 주조형 세라믹 및 CAD/CAM 용 세라믹의 응용에 관한 논문을 분석하며 심미성과 연관된 주제를 고찰한다. 치과용 세라믹과 금속의 결합방식 및 결합력 증대방안을 토론하며, 세라믹의 강화 및 강화기전에 관한 주제를 포함한다. 치과용 세라믹의 광학적 특성 및 표면 특성을 고찰한다.전필 / 대학원
본 교과목은 졸업 후 보존수복학 및 근관치료학 분야의 환자진료에 독자적인 판단력 및 응용력을 갖추도록 능력을 배양하는 과목으로, 급격히 발전하는 보존수복학 분야의 수복재료 및 임상시술기법에 대하여 강의하고, 근관치료학분야의 외과적 술식 및 응급처치와 최근 소개된 근관치료기법에 대하여 강의한다. 또한 다양한 증례의 분석을 통하여 보존수복학 및 근관치료학 분야의 질환 및 임상시술에 대처할 수 있는 능력을 키운다.전선 / 학사
반도체공정을 포함한 많은 산업 공정에서 필요한 얇은 액막의 형성 및 제어는 기계, 전기전자, 재료, 화학공학 등 다양한 분야의 지식이 모두 필요한 기술이지만, 특히 웨이퍼위에 감광액(포토 레지스트)을 도포하여 얇은 액막을 형성하는 것을 포함하는 일련의 과정은 유체역학적 분석 및 제어가 매우 중요하다. 본 강의에서는 이러한 웨이퍼 공정을 (i) 높은 점도를 가지는 액체의 관내 유동(동전기학 현상 포함), (ii) 노즐에서 나오는 제트유동, (iii) 수평면위에 수직으로 부딪히는 제트유동, (iv) 회전하는 평면위의 얇은 액막 거동으로 구분하고 각각의 유체역학적 이론 및 실용적인 이슈에 대한 학습을 한다. 또한 반도체 생산과정에서 중요한 이슈가 되는 미세입자의 거동에 대한 기초적인 내용도 학습한다.전선 / 대학원
임상 보철에서 응용되는 주조용 합금의 물리적 성질과 특성에 관하여 토론한다.전선 / 대학원
치과용 인상재를 역사적으로 고찰하고 유형 및 분류에 따른 물성과 사용방법을 토의한다. 알지네이트, 아가 및 고무 인상재의 특성을 비교하고 부가중합형 실리콘 인상재에 새로 첨가된 기술을 검토하며 광중합형 인상재에 관한 연구결과를 토론한다. 모형재와 인상재의 적합성을 향상하는 방안 및 다기능성 인상재 개발에 관하여 고찰한다.전선 / 대학원
본 강좌는 대학원생을 위한 고급 구조생물학 교과목으로 (1) 다양한 생화학적, 생물리학적 실험을 기반으로 한 통합적인 구조생물학 (integrative structural biology), (2) 엑스선 결정학 (X-ray crystallography)을 이용한 단백질 구조 연구, (3) 극저온 전자현미경 (Cryo-EM)을 이용한 거대 생체 분자의 구조 연구, (4) 구조적 정보를 해석하기 위한 프로그램 사용법 (PyMol, Coot) 등의 구조생물학 연구에 있어서 유용한 기본적인 구조 분석 및 활용 방법들을 학습하고자 한다. 이를 통해, 생체 내에서 작용하는 다양한 단백질들의 기능과 구조에 대한 상관관계에 대한 이해를 높이고자 한다. 학생들은 실제로 학습한 프로그램을 이용하여 단백질의 구조를 분석하고 이를 발표하는 기회를 갖으며, 생명현상의 이해를 위한 구조생물학적 접근 방법 및 해석에 대해 논의하고 이에 대한 평가를 받는다.전선 / 학사
연구실에서의 연구참여 활동을 통하여 전공 지식을 심화 학습한다. 각자가 원하는 연구에 참여하며 그 연구에 대한 직접적인 경험을 갖는다.전선 / 대학원
본 강의는 그래핀, 질화붕소, 전이금속 칼코겐화물 등의 2차원 소재에 대한 배경지식을 전달하고 관련된 최신 연구 및 응용 연구에 대해 소개할 것이다. 2차원 소재에 대한 기초적인 배경지식으로 결정구조, 기본적 전기적/기계적/광학적 물성, 밴드구조 등에 대해 배우고 2차원 물질의 합성법과 분석기법, 그리고 다양한 소자 응용에 대해서도 배울 것이다.전선 / 대학원
본 과정에서는 치과용 임플란트가 적극적으로 임상에 도입된 이후, 변화한 고정성치과보철학의 원칙과 임상 적용의 예를 기존의 것과 비교하고, 앞으로 나아갈 방향을 모색한다.