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Effect of Aluminum Anodizing in Phosphoric Acid Electrolyte on Adhesion Strength and Thermal Performance
저자
이슬기, 김동현, 김용환, 정우창, 정원섭
학술지명
Metals and Materials International
출판/발행연도
2016
주제
요약
본 연구는 금속 코어 인쇄 회로 기판(MCPCB)에 사용하기 위해 인산 전해액에서 알루미늄 6061의 접착 강도와 열 성능을 향상시키기 위해 수행되었습니다. 전해액 온도와 인가 전압을 조절하여 다양한 기공 구조를 생성했으며, 최적의 양극 산화 조건은 293K 및 100V에서 접착 강도 27MPa를 나타냈습니다. 에폭시 처리된 양극 산화층은 기존 MCPCB에 사용되는 에폭시 처리 알루미늄 층에 비해 낮은 열 저항과 높은 열 방출로 인해 향상된 열 성능을 보였습니다.
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