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반응표면분석법을 이용한 LED Die Bonding 공정능력 최적화

저자
하석재, 조용규, 조명우, 이광철, 최원호
학술지명
한국산학기술학회논문지
출판/발행연도
2012
주제
요약

본 연구는 PLCC 구조 LED 패키지 프레임에 제너 다이오드를 부착하는 다이 본딩 공정의 최적화를 위해 반응표면분석법을 적용하였다. 5가지 인자와 3수준을 고려한 실험계획법을 통해 모든 반응치의 목표를 만족하는 최적 조건을 도출하였다.

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