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FCCSP용 기판의 warpage에 미치는 설계인자와 두께편차 영향에 대한 수치적 해석

저자
조승현, 정헌일, 배원철
학술지명
마이크로전자 및 패키징학회지
출판/발행연도
2012
요약

본 연구는 FCCSP 기판의 휨에 영향을 미치는 설계인자와 두께편차를 유한요소법 및 다구찌법을 이용하여 분석했습니다. 해석 결과, 코어재료가 휨에 가장 큰 영향을 미치며, 두께편차 조합에 따라 휨이 최대 40%까지 증가할 수 있음을 확인했습니다.

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