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3차원 적층 패키지를 위한 Cu/Ni/Au/Sn-Ag/Cu 미세 범프 구조의 열처리에 따른 금속간 화합물 성장 거동 분석
저자
김준범, 김성혁, 박영배
학술지명
마이크로전자 및 패키징학회지
출판/발행연도
2013
주제
요약
본 연구는 3차원 적층 패키지를 위한 Cu/Ni/Au/Sn-Ag/Cu 미세 범프의 열처리 시 금속간 화합물 성장 거동을 in-situ SEM을 통해 분석하였다. 실험 결과, 금속간 화합물 성장은 확산에 의해 지배적으로 증가하며, Ni/Au 층의 존재는 복잡한 구조의 금속간 화합물 형성에 영향을 미치는 것을 확인하였다. Ni층은 확산 방지층 역할을 하여 금속간 화합물 성장을 억제하고, 결과적으로 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
학술지 영향력
[마이크로전자 및 패키징학회지]
- KCI
- 0.64
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