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반도체 패키징용 기계식 프레스의 최적설계에 관한 연구

저자
김문기
학술지명
한국생산제조학회지
출판/발행연도
2013
요약

본 연구는 반도체 제조 공정에서 사용되는 기계식 프레스의 압력에 의한 구조 변형을 분석하고, 이를 바탕으로 프레스의 최적 설계를 도출합니다. 주판과 링크의 변형을 분석하여 응력을 허용 범위 내로 유지하고, 프레스 크기를 최소화하면서 원하는 압력을 얻을 수 있는 최적 설계 방법을 제시합니다.

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