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3D-FOWLP에서 TMV (Through Mold Via) 유형(Cu-Via, EMC Filling Via)에 따른 열기계적 특성 시뮬레이션 분석

저자
차지훈, 송규, 박만진, 박상용, 이재천, 이성혁, 장동영
학술지명
한국생산제조학회지
출판/발행연도
2020
주제
요약

본 연구는 3D-FOWLP에서 TMV(Cu-Via 및 EFV) 유형에 따른 열기계적 특성을 시뮬레이션을 통해 분석하여 열응력 및 변형을 최소화하고자 한다. 시뮬레이션 결과, EFV는 열변형 시 Cu-Via 대비 우수한 열기계적 특성을 나타냈다.

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