서울대학교 빅데이터 지식정보플랫폼
전체 메뉴
AI 검색
최근 확인한 콘텐츠
3건 더보기
loading...
반출리포트 생성
논문 목록
Approaches to Sustainability in Chemical Mechanical Polishing (CMP): A review
저자
Hyunseop Lee, Hyoungjae Kim, Haedo Jeong
학술지명
International Journal of Precision Engineering and Manufacturing-Green Technology
출판/발행연도
2022
주제
요약
화학 기계 연마(CMP)는 반도체 제조의 필수적인 평탄화 공정으로, 고집적 소자 제작에 널리 사용되고 있습니다. 본 연구에서는 CMP 공정의 환경 영향과 이를 줄이기 위한 다양한 방법들을 분석하고, CMP 폐수 처리 및 연마재 개선을 통한 재료 제거 효율 향상 방안을 제시합니다. 또한 CMP 공정의 하이브리드화 연구 동향을 살펴보고, 향후 CMP 기술의 지속 가능한 발전을 위한 방향을 논의합니다.
연관 콘텐츠
LikeSNU에서 의미기반으로 분석하여 연관된 자료를 추천해드립니다.
-
Chemical-mechanical polishing--fundamentals and changes : symposium held April 5-7, 1999, San Francisco, California, U.S.A.
-
Microelectronic applications of chemical mechanical planarization
-
Advances in chemical mechanical planarization (CMP)
-
Advances in chemical mechanical planarization (CMP)
-
Chemical mechanical planarization of microelectronic materials
-
Research on chemical mechanical polishing mechanism of novel diffusion barrier Ru for Cu interconnect
-
CMP 웨이퍼 연마
-
Semiconductor manufacturing technology
-
Degradable polymers, recycling, and plastics waste management
-
Degradable polymers : principles and applications
-
반도체 평탄화 CMP 기술
-
Compostable polymer materials
-
Compostable polymer materials
-
Advanced materials for interconnections : proceedings of Symposium J on Advanced Materials for Interconnections of the 1996 E-MRS Spring Conference, Strasbourg, France, June 4-7,1996
-
Solvent-free polymerizations and processes : minimization of conventional organic solvents
-
Integrated design and simulation of chemical processes
-
Biodegradable green composites
-
Applications of wet-end paper chemistry
-
Applications of wet-end paper chemistry
-
Finite element modeling of environmental problems : surface and subsurface flow and transport
이전
다음
이전
다음
이전
다음