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LSTM을 이용한 열화상 카메라의 고장진단
저자
정선우, 신지원, 민순재, 허장욱
학술지명
한국산학기술학회논문지
출판/발행연도
2022
주제
요약
본 연구는 열화상 카메라의 고장 진단을 위해 FMEA 분석을 통해 RPN이 높은 PCB 및 적외선 렌즈의 온도 데이터를 추출하고, LSTM 딥러닝 기법을 사용하여 분석했습니다. 분석 결과, PCB 모듈 고장 시 저항 증가를 확인했으며, 다른 시스템 모델 대비 0.028~4.208% 향상된 정확도를 얻었습니다.
학술지 영향력
[한국산학기술학회논문지]
- KCI
- 0.95
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